发布时间：2024-05-20 14:03:40
PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)（BIOFOUNT公司 微流控芯片国产替代PDMS），是由液体组分A+B组成的双组分套件产品,包括PDMS组分与固化剂。PDMS基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合,中等粘度混合液的稠度与SAE40硅油相似。混合加热后（建议80℃-120℃之间）无论厚薄,混合液互混加热后将固化成为具有韧性的透明弹性体，该产品被大量应用于微流控芯片的制作，以及在电子、电气方面的封装与灌封大量应用。
PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)使用方法：
※ 预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
※ 互混：使用手工或自动设备将A：B组份按比例（重量比：10：1）均匀混合。对气体混入敏感的场合，
※ 注意事项：在10-20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，脱体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)介绍：
聚二甲基硅氧烷（PDMS）是软光刻中最常用的材料，因为它具有柔软和柔韧的性质，对紫外和可见光的透明性及其对氧的渗透性，使其适用于细胞培养。PDMS是一种***的二甲基硅油基油，具有***分子量，低粘度和独特的流动性，使其广泛应用于生物医学设备，食品，汽车，甚至家庭建筑等领域。PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)主要成分为硅类聚合体和交联剂；聚合体和交联剂按重量比例10：1进行混合，固化温度20~150℃，推荐温度在85℃左右，即可快速完成固化效果。
2.PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184) 特性：
※***、透气、弹性且具有良好的透光性及疏水性；本产品不耐高温（-50~200℃正常使用）、强酸 、碱及苯等有机试剂。
※外观/类型：双组分有机硅弹性体 10:1混合，透明灌封胶，具有良好的阻燃性质。
※固化：25-150℃；室温下大于48小时；100°C (212°F) 时需35 分钟；125°C (257°F) 时需20 分钟；150°C (302°F) 时需10 分钟。
※物理形态：固化前/中等粘度液体，固化后/有韧性弹性体。
※存储：为达到效果，有机硅灌封胶应存放在低于25°C温度下。必须采取特殊的预防措施以防止产品受潮。容器应尽量保持密闭，减少容器中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空气或氮气等加以保护。
※特性：透明，介电稳定性，稳定性能高；流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；
※使用温度：在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放性能；易于再加工和修理。
※潜在用途：在高湿、***温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和元器提供保护。
4.PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)应用：
※ 微流控芯片制作
※ LED照明封装
※电源,连接器
※感测器
※工业控制
※变形控制
※太阳能电池的粘合剂/密封剂
※集成电路加工过程中的胶粘剂束引线
