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| 产品特性：导热银胶 | 是否进口：否 | 产地：美国 |
| 品牌：ABLESTIK/爱博斯迪科 | 功能：导电粘接 | 用途范围：适用于全自动机器高速点胶 |
| 型号：84-1 | 粘合材料类型：半导体芯片的粘贴 | 工作温度：25 |
| 粘度：8,000 cps | 包装规格： 10.8G/18G/支/454g | 固化方式：烘炉固化 |
| 有效期：6个月 | 保质期：6个月 | 特色服务：MSDS |
Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
特征：
分配均匀，残胶和拉丝量最小。
烘炉固化
未固化特性 | 检测说明 | 检测方法 |
密度 3.5g/cc 填充剂 银 粘性@ 25℃ 8000cps 触变指数 5.6 使用寿命@ 25℃ 18小时 保存时间@ -40℃ 1年 | 比重瓶 Brookfield CP51@5rpm 粘性@0.5/粘性@5rpm %填充剂物理使用寿命 | PT-1 PT-42 PT-61 PT-12 PT-13 |
固化处理数据 | ||
建议固化条件 1小时@ 175℃ 或者（1） 3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃ 这种升温固化降低结合面温度，让溶剂挥发并增加强度。 | ||
固化重量损失 5.3% | 载玻片上10×10mm 硅芯片 | PT-80 |
以上数据仅为代表数据。如需详细说明，请向我们索取***的标准发布说明。
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ABLEBOND 84-1 LMISR4
固化前物理化学特性 | 检测说明 | 检测方法 |
离子型表面活性剂 氯化物 5ppm 钠 3ppm 钾 1ppm 抽水传导性 13mmhos/cm pH 6 重量损失@300℃ 0.35% 玻璃转化温度 120℃ 热膨胀系数 低于Tg 40 ppm/℃ 高于Tg 150 ppm/℃ 动态拉伸模量 @-65℃ 4380Mpa （640Kpsi） @25℃ 3940Mpa （570Kpsi） @150℃ 1960Mpa （280Kpsi） @250℃ 300Mpa （44Kpsi） 吸湿率 @饱和 0.6% | 特氟纶烧瓶 5 gm 样品/20-40筛网 5 gm DI水 保持100℃ 24小时 热解重量分析 TMA渗透模式 TMA 膨胀模式 动力热解分析 使用 <0.5mm厚度的样品 动态蒸发吸附作用 85℃/85% RH曝光以后 | CT-13 CT-6 CT-7PT-20 MT-14 MT-9 MT-12 PT-65 |
固化后电热特性 | ||
导热性 2.5W/m。K @121℃ 体积电阻率 0.0001 ohm-cm | C-MATIC 导电检测器 4点探测 | PT-40 PT-46 |
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ABLEBOND 84-1 LMISR4
固化后机械特性 | 检测说明 | 检测 |
芯片剪切强度 @25℃ 19kg/die 芯片剪切强度和温度 @25℃ @200℃ @250℃ 21kg/die 2.9kg/die 1.7kg/die 11kg/die 2.6kg/die 1.4kg/die 27kg/die 2.4kg/die 2.0kg/die 85℃/85% RH曝光168小时以后芯片剪切强度 @25℃ @200℃ 12kg/die 1.8kg/die 10kg/die 2.5kg/die 23kg/die 1.8kg/die 芯片热变形@25℃与芯片大小 芯片尺寸 热变形 7.6×7.6mm（300×300mil） 19mm 10.2×10.2mm（400×400mil） 32mm 12.7×12.7mm（500×500mil） 51mm 碎片热变形与固化后电热处理2 固化后 +丝焊 +铸型烘焙后 （1分钟@250℃） （4小时@175℃） 20mm 29mm 28mm 22mm 30mm 28mm 数据由改变升温处理条件获得。 | 2×2mm（80×80mil）硅芯片 3×3mm（120×120mil）硅芯片 基材 银/铜引线框架 裸铜引线框架 钯/镍/铜引线框架 3×3mm（120×120mil）硅芯片 基材 银/铜引线框架 裸铜引线框架 钯/镍/铜引线框架 0.38 mm（15mil）厚的硅芯片 在0.2mm厚的银/铜引线框架上 7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片 在0.2mm（8 mil）厚的LF上 基材 银/铜引线框架 裸铜引线框架 | MT-4 MT-4 MT-4 MT-15 MT-15 |
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ABLEBOND? 84-1 LMISR4
导电银胶
解冻
使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。
在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。
切勿重冻结。一旦解冻到室温，胶就不能重冻结。
胶的运用
解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到最终分配贮存器中，必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。
使用足量的胶，实现25-50mm（1-2 mil）湿结合面厚度，在四周分配大约25%-50%胶进行密封。
根据具体运用要求，可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。
详细胶运用说明，包括分配请与Ablestik技术服务部门联系。
固化
ABLEBOND? 84-1 LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。
按照建议固化流程，烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃。
有效性
Ablebond?胶按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。
储存
Ablestik产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合，Ablebond84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：
储存温度 针筒 罐
0℃到+5℃ 8天 1个月*
-15℃到-10℃ 2个月 6个月*
